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第81章 组装光刻机（第6页）

一般的光刻步骤，有气相成底膜、旋转涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜。

接着，就是进行检测，主要是显影检测，让合规的硅片进入后续的蚀刻流程。

所谓蚀刻，便是通过化学或物理的方法，有选择地从硅片表面，除去不需要材料的过程。

完成之后，就能通过特定溶剂，洗去硅片表面残余的光刻胶了。

当然，这是最简易的光刻步骤，在实际生产制造中，比这复杂了上百倍。

蔡晋从开始光刻，到最后洗去残余的光刻胶，几个步骤，就足足花了三个多小时。

当然，这里面也是有他刚刚接触光刻机，操作不顺手的因素。

看着这生产出来的3oonm芯片，蔡晋脸上露出了笑容。

虽然是低端芯片，但是这是好的开始。

他的目标，又不是这些3oonm芯片，切确地说，不是为了芯片。

而是光刻机。

通过不断使用光刻机，去升级光刻机，这才是他的目的。

解决了制造机器，那么用机器来生产，就完全不是问题了。

【优化点：25o.8】

蔡晋愣了愣，没想到自己按照视频和说明书组装的这台光刻机，竟然有残缺，也就是存在问题。

不过没关系，很容易就解决！

“系统，修复！”

唰！

一道微光闪烁。

瞬间就完成修复，虚拟面板也变成了：

【物品：有残缺的低端光刻机】

【经验值：o1ooooo】

【优化点：25o.8】

蔡晋搬来相应的半导体材料，进行实验。

半导体芯片生产主要分为Ic设计、Ic制造、Ic封测三大环节。

所谓Ic，就是集成电路的英文简写。

Inetter等公司，能屹立于半导体行业巅峰最重要的因素之一。

主要根据芯片的设计目的，进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩膜，以供后续光刻步骤使用。

而Ic制造，就是半导体芯片的制造了。

一般，要实现芯片电路图从掩膜上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能。

包括了光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

至于Ic封测，就是完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

Ic设计，蔡晋就不用担心，掌握着各种规格制程的工艺技术。

Ic制造，光刻又是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。

其中的难点和关键点，在于将电路图从掩膜上转移至硅片上。

这一过程，目前只能通过光刻，才能最有效的实现。

所以，光刻的工艺水平，往往直接决定了芯片的制程水平和性能水平。

而光刻的原理，实际上非常简单。

在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性的光刻胶，再用光线透过掩模照射在硅片表面。

被光线照射到的光刻胶，会生反应。

此后，再用特定的溶剂洗去被照射或未被照射的光刻胶，就实现了电路图从掩模到硅片的转移。

这和中国古代的印刷术，实际上有一些相似之处，但光刻技术却比印刷术难了千万倍。

一般的光刻步骤，有气相成底膜、旋转涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜。

接着，就是进行检测，主要是显影检测，让合规的硅片进入后续的蚀刻流程。

所谓蚀刻，便是通过化学或物理的方法，有选择地从硅片表面，除去不需要材料的过程。

完成之后，就能通过特定溶剂，洗去硅片表面残余的光刻胶了。

当然，这是最简易的光刻步骤，在实际生产制造中，比这复杂了上百倍。

蔡晋从开始光刻，到最后洗去残余的光刻胶，几个步骤，就足足花了三个多小时。